1.1回流焊工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下图所示。
1.1.1锡膏印刷
其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢？我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。钢网图实例如下图所示。
激光镭雕机：
激光镭雕机工作原理是用激光把非常高的能量聚集在要被镭雕的物体上面，通过灼烧的办法把表层的物质气化。SMT业界主要用于PCB/FPC表面镭雕二维码，通过镭雕的二维码实现对产品的追溯。激光镭雕机加工精度高、镭雕速度快、性能稳定，相比普通油墨印刷方式，无耗材，绿色环保无污染，免维修。
激光镭雕机
SPI：
SPI（solder paste inspection）中文意思是锡膏检测设备，它是对印刷锡膏品质的监控并对锡膏的缺陷通过显示器及时显示出来。SPI主要检测锡膏的高度、面积、体积和偏移量。通过SPI检验能够及时发现印刷品质的缺陷，可直接通过检测数据发现各焊点的印刷品质，并对缺陷位置进行不良项次提示，减少因多锡、少锡、偏移造成的品质焊接问题；通过SPI检验，大幅提升了AOI对焊锡的误判率，从而提高AOI直通率。
SPI
AOI:
AOI(automatic optic inspection)中文名称自动光学检查机，它是采用图像分析技术，通过相机读取元件及焊接部位的影响进行对比，从而检测出各种不良，如缺件、偏位、反向、墓碑、错件等，并通过显示器把缺陷显示/标示出来。通过使用AOI检测设备可以有效减少缺陷产品流往下工站；通过使用AOI，方便了人工检验及不良数据的汇总分析。
AOI
点胶机：
点胶机可以使用自动化、精确涂胶技术来提高产品的密封、固定、密封工艺。对电子器件、电路、开关、传感器、继电器等器件进行封装，使其达到防潮、防尘、防环境波动和其他极端的影响功能。
点胶机
铆钉机：
铆钉机就是通过压力将铆钉直接刺入PCB指定的孔中，并变形成四瓣或六瓣形状，从而将铆钉与PCB铆接牢固。
自动铆钉机
波峰焊：
波峰焊是指将熔融焊锡经过电泵喷流成实际要求的焊锡波峰，使预先装有元器件的PCBA通过焊料波峰，在焊锡液面形成一特定形状的焊锡料峰，装载了元器件的PCBA以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过焊锡波峰而实现焊点的焊接过程。波峰焊主要由助焊剂喷淋区、预热区和焊接区组成。
助焊剂喷淋：助焊剂喷头对已插件完成的PCBA从载具的起始位置匀速均匀喷洒助焊剂到插件元件的焊接引脚上。
预热区：在预热区，PCBA的焊接部位受到均匀加热，同时避免浸入焊锡槽时受到大的热冲击。
焊接区：焊接区分扰流波和平流波。第一波为扰流波，它对治具有阴影的焊接部位有较好的渗透性。同时，扰流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排出，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。第二波为平流波，它能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖、桥连进行充分的修正。
波峰焊
X-RAY：
A-RAY检测是由X光管使电子从热阴极通过电场，向阳极加速，当电子在几十上百KV高压下成为一个高速运动体，撞击到阳极体时能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略得知X射线源的大小与清晰度成反比，即X射线源越小，成像越清晰。X-RAY检测应用于SMT BGA、LED、QFN及其它底部焊接电子元器件等的内部焊接检测。
x-ray机台
分板机：
分板机即是将整拼板PCBA通过设备分解成单支小的产品。常见的分板机可分以下三种：铣刀式分板机、V-CUT分板机、激光分板机、冲床式分板机。以上分板机优缺点有：
铣刀式分板机：可任意走刀分板，应力小，边缘毛刺小。缺点：首次调试费时；
铣刀分板机
V-CUT分板机：只可直线分板。缺点：分板后毛刺多；
V-CUT分板机
激光分板机：可对PCB任意微分切，无应力。缺点：设备昂贵；
激光分板机
冲床分板机：首次投入成本高，分板效率高。缺点：对应产品制造对应模具，维护成本高，分板有应力。
冲床
ICT测试：
ICT测试治具是对PCBA电子元器件开路、短路的测试。它能够快速有效地侦测元件焊接带来的开短路异常，错料、漏件等带来的阻容值异常，坏件带来的电压异常等。因PCBA在测试时像三明治一样夹在ICT治具中间，在测试过程会有应力用在PCBA上，导致焊接等不良。所以，ICT治具在投入时要通过应力测试后方可使用。
ICT
FCT测试：
FCT(functional circuit test)即功能测试，它是指对测试的PCBA提供模拟的运行环境，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证各个模块功能的测试方法。常见的FCT工装是对应各电子产品专用。
FCT
烘烤箱：
烘烤箱是利用电热元件所发出来的辐射热来烘烤指定的FPC或物料。一般根据产品的要求来调试烤箱温度。
烘烤箱
钢板检查机：
钢板检查机通过钢板gerber文件编程对SMT钢板品质检测。可做到：钢板开孔不良检测；钢板开孔孔壁观测；高精度张力测试；阶梯钢板厚度测试。目前最小检测尺寸：30*30μm。
钢板检查机
钢板清洗机：
钢板清洗机是设备将清洗液通过高气压喷洒至需清洗的钢板上，清洗液通过高压冲洗掉残留在钢板表面、孔内的锡膏及异物。
钢板清洗机
SMT首件测试仪：
SMT首件测试仪是对锡膏板、校值板、红胶板等类型产品的首件进行检测，检测类型覆盖了BOM所要求电器元件。SMT首件测试仪利用数字电桥进行夹取检测数值、自动对比并判断。主要对PCBA的缺件、错件、反向等工艺问题指出，也包括了电容、电阻、电感等元件的性能。
SMT首件测试仪
推拉力计：
推拉力计常用于微焊点剪切力测试、微细丝键合拉力测试、晶元焊接剪切力测试、SMT焊接元器件推拉力测试。
推拉力计
BGA返修台：
BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明，调整光场的分布后使芯片载带成像显示在显示器上来达到光学对位的返修目的。光学对位返修台省去了人工对焦的过程，人工只要设定好参数，机器会根据设定的参数完成BGA拆装事项。
BGA返修台
插件机：
插件机就是将有标准包装的插件元件自动精确地插装在PCB指定的贯穿孔内。插件机一般分立式插件机和卧式插件机。（立式元件：插件元件垂直于PCB；卧式元件：插件原件平行于PCB）。
插件机
UV灯：
UV（ultra-violet）灯，又叫紫外线灯。主要是利用紫外线的特性进行对产品上的UV胶进行固化。
UV灯
自动烧录机：
自动烧录机是将需要烧录程序的IC通过设备抓取依次进行烧录程序并对烧录OK物料再次进行封装的设备。
自动烧录机
封装机：
封装机它将塑封袋通过抽真空、加热块加热一定时间、压力后牢固粘贴在一起的一种封装设备。
封装机
MOS管折弯机：
通过调节折弯机参数折弯、剪脚成符合PCB插件的MOS管。
MOS管折弯机
剪脚机：
通过调节剪脚机参数来满足PCB上插件元件尺寸。
剪脚机
物料盘点机：
盘点机主要对盘装物料数量进行点检。
盘料机
希望我的汇总能帮助大家对SMT各工站设备有个浅显的认识，也希望大家分享自己身边常见的SMT设备给我。
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