为确保半导体用环氧塑封料行业数据精准性以及内容的可参考价值，智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据进行多维度分析，以求深度剖析行业各个领域，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解2022年半导体用环氧塑封料行业的发展态势，以及创新前沿热点，进而赋能半导体用环氧塑封料从业者抢跑转型赛道。
环氧塑封料是一种常用于密封、防潮、防尘和保护电子元器件的材料。根据其性质和用途，可以将环氧塑封料分为环氧数字浸渍塑封料、环氧树脂灌封料、环氧树脂胶带、环氧封装胶、环氧树脂涂料等；总的来说，环氧塑封料在电子工业中起着至关重要的作用，能够保护电子元器件不受外界环境的干扰和损害，延长其使用寿命，并提高其性能和可靠性。
环氧塑封料作为半导体封装关键结构性材料，2019年受全球半导体产业大环境、中美贸易战等因素的影响，上半年环氧塑封料市场需求逐月下降，下半年随着国产材料替代加速，市场才开始出现回暖。中美贸易战持续使国内封装厂家也意识到材料国产化的重要性和紧迫性，这给国内塑封料产业的发展带来良好的发展机遇。随着近两年中国半导体行业自主研发的能力提高，带动半导体用环氧塑封料行业快速发展，根据数据显示，2022年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模约为84.94亿元，主要集中在华东地区，华东地区的半导体、集成电路行业的发展为中国最发达地区，技术多集中在华东地区，对半导体用环氧塑封料的需求也相对较多，其占比为51.64%。
我国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地，国内环氧塑封料生产企业年产能超过14万吨。通过近30年工艺技术及先进设备的飞速发展使得国内的环氧塑封料制备技术得到了较快的发展，目前我国环氧塑封料的产能约为全球产能的35%,现已成为世界上最大的环氧塑封材料以及封装填料生产基地，但却并非强国，中高端产品仍然依赖进口或是外企设在中国的制造基地供给，根据数据显示，中国半导体用环氧塑封料产量约为17.16万吨，需求年约为11.13万吨。我国半导体用环氧塑封料行业均价呈现上涨态势，2022年中国半导体用环氧塑封料行业均价约为4.95万元/吨。
目前我国电子封装材料规模生产的企业不多，产线并无统一标准，需企业自行设计进行定制，较传统设备投资金额更大，且电子封装材料中的环氧封装材料生产的主要技术掌握在几家规模生产企业手上，行业集中度高。目前行业内主要企业为衡所华威电子、北京科化新材料、长兴昆电、江苏华海诚科新材料。
华海城科是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业，是国家高新技术企业；根据公司招股书显示，其环氧塑封料业务收入逐年上涨，2021年环氧塑封料业务收入为3.29亿元，2022年上半年收入为1.42亿元。
集成电路封装技术经历了从插入式(DIP)到表面贴装(SMT)、从四边引脚(QFP)到平面陈列(BGA)的两次重大变革。进入21世纪，电子封装技术正进行着第三次重大变革，出现了高性能CSP芯片尺寸封装、FC封装、3D封装、WLP封装、SoP/SiP系统级封装等先进封装形式。
从集成电路封装可靠性，成型性出发，要求环氧塑封料向着高耐潮、高粘接性能、高耐浸焊和回流焊、低应力、低膨胀、环保、塑封工艺性能好等方向发展。
《2023-2029年中国半导体用环氧塑封料行业市场调研分析及发展规模预测报告》是智研咨询重要成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是半导体用环氧塑封料领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。
数据说明：
1：本报告核心数据更新至2022年12月，以中国大陆地区数据为主；预测区间涵盖2023-2029年，数据内容涉及半导体用环氧塑封料产品产量、需求量、区域分布、市场规模、产品价格等。
2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。
3：报告核心数据基于公司严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。
4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。
报告目录框架：
第一章 半导体用环氧塑封料（EMC）行业界定和分类
第一节 行业定义、基本概念
第二节 行业基本特点
第三节 行业分类
第四节 半导体用环氧塑封料（EMC）特性
第二章 2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展环境分析
第一节 宏观经济环境
第二节 宏观政策环境
第三节 国际贸易环境
第四节 半导体用环氧塑封料（EMC）行业政策环境
第五节 半导体用环氧塑封料（EMC）行业技术环境
第三章 全球半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展概述
第一节 全球半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展现状
第二节 全球半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场前景分析
第四章 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场分析
第一节 2018-2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场规模
第二节 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场结构
第三节 2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场特点
第五章 中国半导体用环氧塑封料（EMC）区域市场分析
第一节 区域市场分布情况分析
第二节 重点区域市场需求分析（需求规模、需求特征等）
第六章 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业生产分析
第一节 产能产量分析
第二节 区域生产分析
第三节 行业供需平衡分析
第七章 2018-2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业产品价格分析
第一节 半导体用环氧塑封料（EMC）产品价格特征
第二节 国内半导体用环氧塑封料（EMC）产品当前市场价格评述
第三节 影响国内市场半导体用环氧塑封料（EMC）产品价格的因素
第四节 半导体用环氧塑封料（EMC）产品未来价格变化趋势预测分析
第八章 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业细分行业概述
第一节 主要半导体用环氧塑封料（EMC）细分行业
第二节 各细分行业需求与供给分析
第三节 细分行业发展趋势预测分析
第九章 2018-2022年半导体用环氧塑封料（EMC）行业主导驱动因素分析
第一节 国家政策导向
第二节 关联行业发展
第三节 行业技术发展
第四节 行业竞争情况分析
第五节 社会需求的变化
第十章 2018-2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）所属行业经济运行分析
第一节 中国半导体用环氧塑封料（EMC）所属行业盈利能力分析
第二节 中国半导体用环氧塑封料（EMC）所属行业成长性分析
第三节 中国半导体用环氧塑封料（EMC）所属行业偿债能力分析
第四节 中国半导体用环氧塑封料（EMC）所属行业营运能力分析
第十一章 2018-2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）所属行业进、出口现状调研
第一节 出口情况分析
第二节 进口情况分析
第十二章 2018-2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业竞争分析
第一节 重点半导体用环氧塑封料（EMC）企业市场份额
第二节 半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场集中度
第三节 行业竞争群组
第四节 潜在进入者
第五节 替代品威胁
第六节 供应商议价能力
第七节 下游用户议价能力
第十三章 中国半导体用环氧塑封料（EMC）主要生产企业分析
第一节 衡所华威电子有限公司
第二节 北京科化新材料科技有限公司
第三节 长兴电子材料（昆山）有限公司
第四节 江苏华海诚科新材料股份有限公司
第五节 天津德高化成新材料股份有限公司
第六节 江苏中鹏新材料股份有限公司
第十四章 2023-2029年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展与投资风险分析
第一节 半导体用环氧塑封料（EMC）行业环境风险
第二节 产业链上、下游及各关联产业风险
第三节 半导体用环氧塑封料（EMC）行业政策风险
第四节 半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场风险
第十五章 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业研究结论及建议
第一节 研究结论
第二节 建议
图表目录：部分
图表1：2015-2022年全球环氧塑封料市场规模
图表2：环氧塑封料国内主要生产企业
图表3：2015-2022年我国半导体材料市场规模统计图
图表4：2015-2022年我国半导体材料销售收入统计图
图表5：半导体用环氧塑封料（EMC）行业产能结构
图表6：2015-2022年中国半导体用环氧塑封料进口占比情况
图表7：2022年中国半导体用环氧塑封料市场规模区域结构
图表8：2015-2022年我国半导体用环氧塑封料（EMC）产量走势
图表9：2017-2022年半导体用环氧塑封料（EMC）产量区域分布格局
图表10：2015-2022年我国半导体用环氧塑封料（EMC）产销量统计图
图表11：2015-2022年中国环氧塑封料行业市场均价走势
图表12：2023-2029年中国环氧塑封料行业价格走势预测
图表13：2011-2022年中国集成电路行业供需平衡走势
图表14：2007-2022年我国集成电路产量走势
图表15：2012-2022年中国半导体分立器件产量走势
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