半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板，因此半导体硅片国产化符合国家重大需求，具有重大战略意义。近年来受国际贸易摩擦等因素的影响，国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。
市场规模
由于下游芯片及器件的市场需求较为强劲，推动中国硅片市场规模持续增长。随着近年来中国半导体产业链的崛起，我国半导体硅片市场规模快速增长，2019年至2022年连续超过70亿元。其中，2022年市场规模达138.28亿元，同比增长16.1%。随着技术的不断突破和下游需求的增长，中国半导体硅片的市场规模也将保持高速增长，预计2023年半导体硅片市场规模将达164.85亿元，同比增长19.2%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
行业面临的挑战
1.高端人才储备尚有不足
半导体硅片行业属于技术密集型行业，对人才的知识背景、研发能力及经验积累均有较高要求。由于国内行业起步相对较晚，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的高端技术人才、销售人才及管理人才等较为稀缺，行业内高端人才需求缺口日益扩大，在一定程度上抑制了行业内企业的进一步发展。
2.行业资金需求量大
半导体硅片行业属于资金密集型行业，厂商需要投入大量资金用于厂房建设、设备购置和技术研发，资本性支出金额较大，需要较大规模的资金支持。企业需要不断拓宽融资渠道，努力获得充足的资金供应，以支撑公司的持续发展。
3.上下游产业仍处于发展阶段
在供应商方面，目前全球仅有少数海外企业可以批量供应高品质半导体多晶硅等必备原材料。而在下游客户及终端产品方面，光模块企业、功率器件企业、集成电路制造企业以及为该类企业提供设备或原材料的国内企业，都处在快速发展及追赶世界先进水平阶段。企业的发展会受到我国半导体产业链上下游相关企业发展进程及相关产品国产化程度的影响，企业需要加大技术研发投入，提升自身技术与工艺水平，与上下游企业共同发展。
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