1月27日，美国与日本及荷兰达成协议，限制向华出口制造先进半导体所需的设备，受到影响的企业包括荷兰ASML、日本Nikon、日本东京电子等半导体设备巨头，本次联合封锁被部分媒体形容为科技领域的「核弹级制裁」。
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然而，塞翁失马焉知非福，本次制裁是否真的会让中国芯片产业陷入黑暗吗？
首先，根据光刻机巨头ASML的行政总裁Peter Wennink表示，现时依然能够向中国出口旧款DUV设备，短期内中国的成熟晶圆制程料不会遭受太大波动，对大部分下游产品影响亦不严重。
其次，失去中国这个最大的半导体市场及最大的芯片设备买家，美国政府为了维持与盟友的关系及维护美国企业的利益，需要找到份额足够大的市场。东京电子就曾透露，中国内地企业为其重要市场，占其年营收25%以上；对于ASML来说，中国为其第3大客户，若停止向中国销售光刻机，销售额或会减少5%至10%左右；而美商应用材料公司，则有25-30% 的销售额来自中国客户。这些企业损失的营业额，或将流向不受制裁规则限制的竞争对手。这些企业收入减少之后，或会影响其保持长期竞争力的资本；另一方面，在利益驱动之下，这些企业是否会严格遵守协议，仍有待商榷。
此外，本次协议或会给予国内产商「背水一战」的动力。ASML曾一度极力反对美国阻挠其向中国出售光刻机，原因在于持续向中国供应设备，国内厂商将会因为能够稳定进口而减慢研发的步伐；反而一旦断供，按照现时中国的研发进度，3年内便会实现突破。
芯片自主性有待加强
当然，长远来讲，中国的芯片自主性仍有极大的提高空间。目前，国产半导体设备即使在国内政策倾斜之下，依然只占据了17.2%的国内市场，且可生产的芯片制程及良率与由国外知名厂商设备所造的差距可谓悬殊。例如上海微电子商业量产的光刻机，目前只能加工90纳米的芯片，与荷兰ASML差距超过10年。而提高国产设备占比之后的中芯国际（约25%），其28纳米「非美」产线良率只有75%，低于80%的盈利达标线。
面对关键产业的「卡脖子」，国家补贴力度亦应相应加大。根据调查公司艾瑞咨询（iResearch）对2014年至2022年5月期间国内半导体初创企业的865笔融资的情况汇总，其中46.7%笔用于IC设计，远高于对制造设备（15.5%）及IC芯片制造（1.1）的初创企业投融资。虽然IC设计企业在短期内的投资回报率最为可观，然而对于对提高芯片自给率最为关键的硬件领域，却并未提供足够的资金支持。
去年，俗称「大基金」的「国家集成电路产业投资基金股份有限公司」经过内部班子的整顿，今年大基金二期对外投资力度不减。期望日后大基金能够以更严格及平衡的审核制度，以更长远的眼光规划国内芯片产业的研究及发展，逐步提高芯片产业自主性。
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