台积电的未来发展前景 台积电的未来发展潜力如何

台积电是当今无可争议的世界芯片代工之王。不管三星是否抢先推出2nm芯片,台积电的王座难以撼动。但台积电的王座还能坐多久?

随着芯片技术越来越接近“纳米极限”,技术进步越来越慢,代价越来越大,投资回收的门槛越来越高,这一切都威胁台积电的领先地位。但最大的威胁来自美国对芯片生态的颠覆性破坏

张忠谋在40年前创建芯片代工的时候,看得很准,这是全球化跨入快车道的时候。全球化在殖民帝国时代就开始了,不过那时主要是解决远方殖民地少数殖民者的就地供应问题,和现在的全球化概念完全不是一回事。日本在60年代的工业起飞可能是现代全球化的第一波,用质优价廉的日本品牌打进欧美(其实主要是美国)市场,作为廉价替代品。

台积电的未来发展前景 台积电的未来发展潜力如何

在“日本制造”的压力下,美国公司被迫减支增效,将部份劳动力密集、附加产值低的环节转移到劳动力成本低的外国成为救命手段。这正好与中国的改革开放一拍即合,玩具、服装、轻工业品的大转移就此开始,以此带动上游产业,并扩大到工装、物流等,传奇式的中国供应链从这里开始。欧美品牌的转移生产成为全球化第二波的最大特色。

以产品转移为特色的全球化很快融入以行业“结构优化”为特色的全球化,从设计、制造到营销一条龙的公司纷纷“专业化”,只留下设计,将劳心费力又不赚钱的制造和经销分出去,至少把经销分为自己抓得住的物流和外包的特许经销。这一潮流在ICT制造里进一步细分,芯片代工应运而生

ICT制造和其他行业一样,最初也是从集设计、制造、组装一体的所谓IDM公司开始的,Intel、TI等是典型的IDM,后起的三星也是IDM。在IDM构架下,芯片从设计到应用都在公司内部,过程完整、顺畅,但需要维持小而全、大而全的体系代价很高,小型ICT公司首先顶不住,不再IDM了,而是将芯片交给专业的代工公司,自己专注于设计和后续的组装,最后连组装也放弃了。这股风潮也卷进了大型公司,美国制造业最大的公司苹果也只设计,芯片交给代工,台积电是苹果芯片最主要的供应商之一。

ICT从来都是竞争激烈的地方,芯片制造的技术门槛越来越高、投入越来越大,连Intel都有点吃不消,一度放弃10nm以下的工艺。Intel当然有各种理由,包括“Intel的10nm比台积电的7nm更好”什么的。但这个剧本的保鲜期很短,最终毕竟是要硬刚的。现在Intel也要攻关2nm以下的先进制程了。同时,Intel也有意进军芯片代工,芯片产能不再完全为自己服务,也对“友商”开放。这到底能有多少吸引力,还有待观察,因为Intel依然是IDM,芯片代工有“利益冲突”之嫌。

这正是台积电这样纯代工模式的好处,因为不与设计和组装方存在利益冲突。

作为纯代工,台积电不设计芯片,也不组装最终产品,只是“单纯”的来样加工。对于设计方来说,没有技术机密外泄的问题;对于组装方来说,芯片的质量、性能、成本、交货有保障。皆大欢喜。

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但这是建立在全球化的基础上的,虚拟和实体的中间体、最终产品在全世界的ICT制造业之间高度流通。华为也曾经是台积电最大的客户之一。

但美国正在破坏这样的ICT制造业生态,对华为的禁令已经迫使台积电放弃很大一部分华为市场,类似的禁令最终将影响到更多的中国ICT制造业。美国还在打造芯片四方联盟(CHIP4),要把韩国、日本也拉上。

作为对策,中国只有全力发展独立的先进芯片设计、制造。

中国在此前已经开始发展先进芯片设计、制造了,但是作为进口补充,而不是替代,更不是独占。中国的发展得益于全球化,中国真心拥抱全球化。但在全球化之路走不通的时候,中国只有走自己的路,中国不能因为封锁而躺平。

中美技术脱钩的结果使得本来全球化的ICT制造业碎片化,中美分别在国家层面上打造各自的IDM,台积电在中间遭到撕扯。

中美作为国家IDM,都不完整,但问题刚好相反。

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美国的设计能力强,高通、Intel、ARM、AMD、TI都在旗下。把台积电(还有三星、联电、格罗方德、赛灵思、英飞凌等)拉入圈子后,制造能力也强。但在应用方面较弱。

与芯片设计与制造相比,芯片应用要碎片化得多,也不都是高科技、高利润行业。在全球化中,很多这样的行业被转移到中国,更多的则在中国土生。如今“古怪精灵”的新产品常常“缺省值”就是中国制造,LED灯、智能玩具、智能家居都是这样。汽车正在成为芯片的大用户,中国汽车日益成为“四个轮子上的手机”,对芯片的需求成几何级数增长;美国汽车的信息化程度还相当初级,全电车更是还在特斯拉一花独放的阶段,大三还骑跨在门槛上。

数字化、信息化已经贯穿现代制造和现代产品,芯片应用的深度、广度和力度实际上是个一般制造业的活力问题,美国的去工业化对芯片应用来说就是土壤沙漠化,这不是拉起一个CHIP4能解决的

当然,CHIP4内还有韩国、日本、台湾。台湾没有多少制造业,吸收芯片产能的能力不足。日本在数字化方面有点跟不上趟,吸收能力同样不足。韩国的数字化做得较好,但韩国有自己的三星等。

台积电需要持续高投入才能保持高增长,但持续的高投入必须以可靠的高收入为前提。台积电的特长在于高端芯片,但这也是美国对中国大陆禁运的重点。要是台积电在CHIP4内找不到足够的沃土,高端芯片不能对中国销售,低端芯片受到中国大陆产能的挤压,这日子怎么过

简单说,台积电被划拉进CHIP4,与台积电被迫到美国开厂有异曲同工之妙。中国的情况和美国相反,应用方面超强,具有填不满的胃口,在中低端设计和制造方面已经赶上来了,但在高端设计和制造方面还有缺口

中国大陆正在投产巨大的芯片产能,不过主力还是28nm以上的中低端芯片。手机和服务器等对体积、功耗要求特别高,这是高端芯片的主要市场。但手机市场的换机频率在下降,服务器倒是还在随云计算的需求在继续扩张。量更大的中低端芯片依然是市场主力,成本低,性能成熟稳定。中国的“制造业唯一超级大国”的地位确保了国产芯片产能被有效吸收,形成有益的投资-产出循环,并形成对进一步升级的动力和压力。

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但全国产的先进芯片制造能力依然缺门。人们感觉对此已经焦虑很久了,但中国人的焦虑实际上是从华为被全面禁运开始的,那才是2019年,离现在才3年。中国人太习惯于“中国速度”的奇迹了,但先进芯片集发达国家几十年先进科技和巨量投资之大成,那么轻而易举就突破,也未免太不把发达国家当回事了。

中国在悄悄努力,绝不躺平。在高端设计方面,海思曾经迈入一只脚,但因为美国EDA禁运被打残了,国产EDA和先进制造跟上来后,复活只是时间问题。CPU和GPU方面,突破时有所闻,困境并未完全突破,但除了短板的高性能通用芯片,还有各种专用芯片,这些方面中国并不落后,还因为研用结合,先进性和接地气很好地结合了起来。

中国大陆投入重金打造芯片工业,初始投资巨大,但收益也巨大。中国大陆芯片进口在2021年据说达到4400亿美元,超过石油、天然气的进口。如果新增的国产芯片产能能够替代一半进口,那就等效于对经济内循环注入2200亿美元,这是十分可观的拉动,而且可持续。尤其重要的是,这个收益立刻可以实现,不需要等,因为传奇式的“中国制造”对芯片的消化的能力是现成的,唯一区别是芯片来自进口还是国产。

在理论上,美国也可以做到,但缺乏制造业基础使得投资和瘦小的问题极大增加。如果说中国芯片生态圈把制造这一环补起来好比久旱逢甘霖,美国芯片生态圈把应用这一环补起来就是沙漠变良田了,要艰巨、漫长得多。

在脱钩的世界,台积电是美国圈子的一员,得不到大陆的信任,未来只有在无关紧要的订单上还可能得到大陆订单,毕竟必须随时提放台积电因为美国压力而对大陆断供。

台积电注定是脚踏两条船的。只有在中美两条船相向而行时,台积电左右逢源;相背而行时,最终掉进水里。台积电要是好日子不再,台湾的芯片代工工业就偃旗息鼓了,台湾的经济基础就倒了半壁江山,这对台海关系的影响就是另外的话题了。

版权声明:千度导航 发表于 2022年11月4日 00:16。
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